先对常规碳油固化后的PCB进行常规无铅回流焊处理，再采用上述优化后的阻焊工艺制作阻焊层，阻焊固化后再做回流焊，其试验结果如下图6所示。

  可见经过回流焊处理后，完成阻焊层覆盖后的导电碳油再进行回流焊处理，其阻值变化幅度已经很小，这也表明碳油阻值的受控程度再次得到提升。

  经过工艺流程优化，导电碳油的阻值受控程度极大的提升，其制板过程的阻值变化趋势已成下图7所示。

  优化后的流程，在碳油烘烤后加入回流焊处理，使碳油阻值完全固化，再严控阻焊油墨的流动性，使得阻焊后碳油阻值上升稳定在某个可控的小范围内。后续即便装配元器件通过回流焊等，碳油的阻值也不会再出现非常明显的变化。

  得到稳定受控的最终阻值，便可以准确逆推当前导电碳油的方阻，从而确定碳油的设计尺寸，完善工程资料，以进行正式投产，如下图8所示为导电碳油板从设计到正式投产的简要流程。

  如下图9和图10所示是一些成功运用了上述制程的成品和产品良率的提升情况。

  通过对导电碳油板阻值变动的诱因分析，我们提出对应的控制对策并对工艺制程来优化，使得导电碳油板的阻值得到了控制，其阻值精度和成品良率也得到了提升。

  尽管导电碳油印制技术并非当前最优的埋阻板制作方案，但适当的流程的优化能提升现有导电碳油印制技术的阻值精度和良率，使得导电碳油印制PCB依然能够很好的满足与当前新材料埋阻产品相仿的功能需求。

  ［1］ 叶洪勋．碳质导电印料及其网印碳膜阻值质量控制［J］．印制电路信息，2001，7．

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